Giải phẫu Xiaomi Mi5: nuột từ trong ra ngoài

Chiếc máy được đưa lên bàn phẫu thuật là phiên bản cao cấp nhất của Mi5 với mặt sau làm bằng gốm chứ không phải là phiên bản kính 3D thông thường.

Do sở hữu thiết kế nguyên khối nên để tháo rời mặt lưng Mi5 cần dùng 1 số dụng cụ hỗ trợ chuyên dụng.

Sau khi tháo mặt lưng xong, công việc theo là phải tháo rời lớp giáp bảo vệ nơi đặt những phần cứng như chip, bảng mạch điện, RAM, bộ nhớ trong... những con ốc của máy điều được phủ lên bởi những con tem. Nếu những con tem này bị rách đồng nghĩa với việc bị từ chối bảo hành.

Công việc được hoàn thành khá dễ dàng. Cách bố trí “nội thất” của Xiaomi khá gọn gàng. Tất cả phần cứng đều nằm ở 2 đầu trên và dưới máy chứ không bố trí dọc hình chữ L ngược như Apple và Samsung đã làm ở những thiết bị di động mới nhất. Chip NFC đặt ngay trên vỏ bảo vệ phần cứng máy. Pin cũng có thể được tháo và thay thế dễ dàng nhưng cũng đồng nghĩa với việc bạn phải “hi sinh” bảo hành máy.

Đây là bảng mạch điện của máy được bảo vệ bởi khung kim loại bao quanh. Vi xử lí được gắn lên bởi gel nhiệt. Hoàn toàn không có bộ phận nào giúp làm mát hệ thống. Có vẻ như Qualcomm rất tự tin với Snapdragon 820 sẽ không bị lỗi quá nóng như Snapdragon 810.

Cận cảnh Snapdragon 820 cùng module 4GB Ram.

Bộ nhớ UFS2.0 128GB nhanh và hiệu của hơn rất nhiều so với chuẩneMMC.

Chip Synaptics – bộ phận điều khiển cảm ứng của máy.

Nút home tích hợp cảm biến vân tay.

Bộ phận camera cả trước và sau của máy. Ở giữa là cảm biến Sony IMX298 16.0 MP với hệ thống chống rung 4 trục. Cảm biến nhỏ hơn bên phải là Ultrapixel 4MP chụp tối siêu sáng ngoài cùng bên trái là phần bảo vệ camera sau của máy. Có thể thấy, những cảm biến này thực sự rất nhỏ.

Phần cuối cùng trong cuộc phẫu thuật này – Cổng usb type C.

Tất cả những bộ phận bên trong máy. Có thể nói, Xiaomi đã làm rất tốt việc đặt những công nghệ hiện đại nhất thời điểm này vào trong một chiếc máy chỉ dày có 7,25mm mà không làm ảnh hưởng đến bộ cánh rất đẹp.

Anh Tú