Nhà máy sản xuất chip mới của TSMC ở Mỹ đối mặt với sụt giảm lợi nhuận
Theo bình luận của các chuyên gia sản xuất chip, TSMC khó có thể đạt được lợi nhuận do khoản đầu tư rất lớn xây dựng nhà máy và chi phí sản xuất các sản phẩm chip theo hợp đồng quá cao.
Mô phỏng 3D nhà máy sản xuất chip của TSMC tại Mỹ. Ảnh minh họa Digi
TSMC khó có thể đạt được lợi nhuận khi sản xuất hàng loạt chip 5/4/3nm tại nhà máy mới đang được xây dựng ở Mỹ và sẽ gặp khó khăn khi chuyển một phần chi phí xây dựng khổng lồ cho khách hàng, theo những nguồn tin, thông thạo về tình hình trong chuỗi cung ứng linh kiện bán dẫn.
Các nguồn tin trong lĩnh vực bán dẫn cho biết: tiến độ xây dựng và lắp đặt thiết bị tổng thể tại nhà máy wafer mới của TSMC ở phía tây nam bang Arizona đã bị trì hoãn, xưởng đúc cũng phải giải quyết tình trạng thiếu nhân lực nghiêm trọng, chi phí tăng cao và những vấn đề về giáo dục và thích ứng mới nổi liên quan đến nhân viên Đài Loan (Trung Quốc) và nước ngoài.
Các nguồn tin lưu ý, các chip 5/4/3nm vốn đã có giá rất cao, cần phải tính toán chính xác chi phí và lợi nhuận trong quá trình đàm phán giá với khách hàng, đó là một thách thức rất lớn đối với TSMC, đặc biệt là trong bối cảnh không thể tránh khỏi gia tăng chi phí sản xuất tấm bán dẫn ở Mỹ.
Người sáng lập TSMC, ông Morris Chang nhiều lần nhấn mạnh trong các phát biểu gần đây: những nỗ lực của Mỹ nhằm tăng cường sản xuất chất bán dẫn trong nước rất lãng phí và là một việc làm vô ích tốn kém do thiếu nhân tài sản xuất và chi phí đầu tư quá cao. Ông cũng lưu ý rằng, chi phí sản xuất cùng một sản phẩm chip ở Mỹ cao hơn 50% so với ở Đài Loan và không có lý do nào để duy trì sản xuất với hiệu quả khả thi ở Mỹ.
Mặc dù vậy, trước những áp lực địa chính trị từ chính quyền Mỹ, TSMC trước đó tuyên bố, hoạt động sản xuất số lượng lớn chip 5nm của doanh nghiệp tại nhà máy Arizona sẽ bắt đầu vào năm 2024, sau đó sẽ được nâng cấp lên chip 4nm và công ty cũng đang tiến hành xây dựng giai đoạn hai tại cùng thời điểm. TSMC dự kiến sẽ sản xuất chip được thương mại hóa vào năm 2026. Tổng vốn đầu tư của công ty trong cả hai giai đoạn ước tính lên tới 40 tỉ USD, đánh dấu dự án đầu tư trực tiếp nước ngoài vào Mỹ lớn nhất từ trước đến nay.
Các nhà quan sát trong ngành cho biết, ngoài sứ mệnh sản xuất đáp ứng những đơn đặt hàng từ chính phủ Mỹ dành cho quân sự và quốc phòng và những nhu cầu chip cụ thể cấp nhà nước, TSMC phải bắt đầu điều chỉnh nhận đơn đặt hàng từ khách hàng Mỹ và duy trì mức sử dụng công suất thường xuyên ít nhất 70-80% để tránh xảy ra nguy cơ tụt giảm nghiêm trọng lợi nhuận tổng thể. Xưởng đúc chắc chắn sẽ phải đối mặt với thách thức làm thế nào thuyết phục khách hàng chia sẻ một phần chi phí xây dựng và sản xuất khổng lồ của doanh nghiệp trong nhà máy ở Mỹ.
Bộ Thương mại Mỹ gần đây bắt đầu nhận đơn đăng ký chương trình khuyến khích sản xuất chip trị giá 39 tỉ USD theo Đạo luật CHIPS, nhưng áp đặt một số điều kiện, trong đó các công ty nhận trợ cấp nhà nước phải chia sẻ lợi nhuận với chính phủ Mỹ, doanh nghiệp nhận tài trợ không được mở rộng năng lực sản xuất chất bán dẫn ở nước ngoài trong vòng 10 năm. Quan trọng nhất là, những khoản trợ cấp của Mỹ phải bị trả lại nếu doanh nghiệp không hoàn thành kế hoạch đầu tư và xây dựng.
Các chuyên gia sản xuất trong ngành nhận xét, những điều kiện này khá vô lý và sẽ gây ra nhiều khó khăn trong sản xuất và vận hành cho TSMC và những công ty bán dẫn lớn khác, bắt đầu mở rộng công suất ở Mỹ cũng như những đối tác trong chuỗi cung ứng khổng lồ cho doanh nghiệp.
Trong trường hợp TSMC, chi phí mở rộng sản xuất ở Mỹ cao hơn hẳn ở Đài Loan, công ty không còn cách nào khác là chuyển một phần chi phí cho các đối tác và khách hàng trong chuỗi cung ứng, chưa tính đến Intel và Samsung Electronics, những công ty hoạt động kém hiệu quả hơn TSMC trong xây dựng xưởng đúc (fab) và tăng cường công suất sản xuất.
Các nhà cung cấp thiết bị sản xuất bán dẫn nhận xét, trên tiến độ lắp đặt thiết bị và kỹ thuật hiện nay, nhà máy TSMC mới ở Mỹ khó có thể triển khai hoàn toàn quy mô sản xuất như thiết kế vào năm 2024 và có thể bị trì hoãn đến năm 2025.
Trong khi Nvidia thông báo doanh nghiệp bắt đầu sản xuất tấm wafer tại nhà máy mới ở Mỹ, TSMC nhận thấy khả năng tăng giá sản phẩm cho xưởng đúc rất hạn chế do đã thực thi mức tăng 6% trong năm 2023.
Trả lời cho những nghi ngờ của thị trường về triển vọng lợi nhuận, TSMC đã tự tin nói, công ty có khả năng hấp thụ chi phí cao hơn của các nhà máy sản xuất wafer ở nước ngoài, sẽ tiếp tục cung cấp cho khách hàng những dịch vụ sản xuất hiệu quả và tiết kiệm chi phí nhất, bất kể nhà máy sản xuất được đặt ở đâu.
Xưởng đúc lạc quan tin tưởng rằng, ngay cả khi năng lực sản xuất được tăng lên ngoài lãnh thổ Đài Loan, tỷ suất lợi nhuận gộp dài hạn trên 53% vẫn có thể đạt được.
Nhưng TSMC không thể làm rõ ràng, phương thức nào sẽ hấp thụ chi phí bổ sung cao để xây dựng nhà máy mới ở Mỹ. Các nhà cung cấp thiết bị cho biết, dựa trên những kinh nghiệm trong quá khứ, nếu các đối tác và khách hàng trong chuỗi cung ứng không thể chia sẻ chi phí đầu tư xây dựng, đà tăng trưởng lợi nhuận của TSMC sẽ không đạt được kỳ vọng của thị trường và lợi nhuận công ty sẽ giảm.
