Samsung sẽ sản xuất bộ nhớ tốc độ cao UFS 3.0 vào năm sau
Tại hội nghị mạng 4G/5G được tổ chức bởi Qualcomm, Samsung đã đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt bộ nhớ chuẩn UFS 3.0 tốc độ cao.
Theo đó, vào năm 2019 thì Samsung sẽ bán ra các bộ nhớ UFS 3.0 với dung lượng 128, 256 và 512GB. Nếu các nhà sản xuất muốn có mô-đun 1TB thì sẽ phải chờ tới 2021, tuy vậy họ có thể sử dụng 2 mô-đun 512GB nếu muốn.
Theo Samsung, thì chuẩn này sẽ sử dụng công nghệ 3D NAND để có thể tăng dung lượng, nhưng giảm kích thước của mỗi mô-đun để dễ dàng sử dụng trong các thiết bị di động.
Cùng với đó, hãng cũng đang phát triển chuẩn RAM LPDDR5 và sẽ bán ra vào năm 2020. Chuẩn RAM này hứa hẹn sẽ có tốc độ từ 44 - 51GB/s và giảm 20% lượng điện sử dụng.
Các công nghệ này sẽ giúp các thiết bị di động có tốc độ xử lí cao hơn, nhằm chuẩn bị cho chuẩn mạng 5G sẽ được các hãng lớn phát triển vào năm sau.
Theo Gizchina
